PCB線路板基材有時(shí)候會(huì)產(chǎn)生開(kāi)路，造成PCB線路板基材開(kāi)路的主要原因有： 1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象; 2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷; 3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷; 4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷; 5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷; 6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。 改善方法： 1、PCB線路板基材覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?
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PCB線路板在潮濕的環(huán)境中，容易引發(fā)各種問(wèn)題，像短路，電路板信號(hào)出現(xiàn)斷路，這些故障都是有的。 要怎么樣判斷PCB線路板是潮濕的呢? 如果在潮濕環(huán)境中使用PCB線路板，這個(gè)環(huán)境下空氣中含有比較大的濕氣，當(dāng)濕氣過(guò)大時(shí)就會(huì)化成水珠跌落到PCB線路板上，跌落到PCB線路板上水珠在電路板上散開(kāi)后，會(huì)依附在電子元件的各個(gè)引腳或者印制線上。 印制線被水珠浸潤(rùn)后，尤其是信號(hào)傳輸線比較細(xì)小，被浸潤(rùn)一段時(shí)間后，就會(huì)出現(xiàn)印制線霉斷的情況出現(xiàn)，導(dǎo)致電路板在次投入工作時(shí)，出現(xiàn)不能運(yùn)行的情況。 對(duì)于潮濕導(dǎo)致電
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pcb線路板在制作前期，電路原理圖的設(shè)計(jì)是很重要的，那么在設(shè)計(jì)原理圖的步驟和方法是怎么樣的呢? 1、建立原理圖文件。首先要?jiǎng)?chuàng)建新的Sch工程，在工程中建立原理圖文件和PCB文件。 2、設(shè)置工作環(huán)境。根據(jù)實(shí)際電路的復(fù)雜程度來(lái)設(shè)置圖紙的大小，這是完成原理圖設(shè)計(jì)的一步。 3、放置元器件。從元器件庫(kù)中選取元器件，放置到圖紙的合適位置，并對(duì)元器件的名稱、封裝進(jìn)行定義和設(shè)定。 4、原理圖的布線。根據(jù)實(shí)際電路的需要，利用Sch提供的各種工具、指令進(jìn)行布線，將工作平面上的元器件用具有電氣意義的導(dǎo)線
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